Le directeur financier d'Intel reconnaît un excès de production externe de galettes - Gamerush

Le directeur financier d’Intel reconnaît un excès de production externe de galettes

Intel admet une dépendance excessive à la fabrication externe de wafers

Le 11 mars 2024, le directeur financier d’Intel a reconnu que la société dépendait plus qu’elle ne le souhaiterait de la fabrication externe de wafers. Malgré une relation concurrent-client avec TSMC, Intel prévoit de continuer à externaliser une partie de sa production de silicium.

Une dépendance frustrante pour Intel

Intel, qui a toujours été fière de fabriquer tout ce qu’elle vend, pourrait voir la totalité de ses CPU de la prochaine génération Arrow Lake fabriqués par TSMC et non dans ses propres usines. Cette situation est source de frustration au sein de l’entreprise.

La relation avec TSMC

Lors d’une conférence téléphonique avec la banque d’investissement Morgan Stanley, le directeur financier d’Intel a discuté de la situation actuelle de l’entreprise. Il a admis que malgré une bonne relation avec TSMC, Intel dépendait un peu trop des fonderies externes pour la fabrication de ses puces.

Le rôle de TSMC

TSMC est l’une des plus grandes entreprises de semi-conducteurs au monde. Ses usines de fabrication de puces produisent plus de silicium que toute autre entreprise. Parmi ses principaux clients figurent AMD, Apple, Nvidia et Qualcomm, mais Intel dépend également beaucoup de TSMC pour la fabrication de ses puces clés.

La transition vers une nouvelle architecture

Par exemple, les GPU utilisés dans les cartes graphiques Arc et les puissants processeurs de centre de données sont tous fabriqués par TSMC. De même, la plupart des tuiles des puces de laptop Core Ultra actuelles, alimentées par Meteor Lake, sont fabriquées par TSMC, tout comme le seront les prochaines générations de CPU de bureau.

Les défis d’Intel

Intel a également reconnu avoir « raté le coche avec l’EUV », ce qui a retardé l’entreprise. L’EUV, ou ultraviolet extrême, est le type d’onde électromagnétique utilisé dans les nœuds de processus les plus avancés. TSMC l’utilise pour tous ses nœuds N7+ et plus récents, qui sont largement utilisés par AMD, Apple, Nvidia et bien sûr Intel.

Conclusion

Il n’y a pas si longtemps, Intel fabriquait tout ce qu’elle vendait. Mais les temps ont changé. Non seulement l’entreprise dépend fortement de TSMC pour la majorité de ses CPU et GPU grand public, mais elle est également en train de devenir un fabricant pour d’autres entreprises. Cette situation inhabituelle de relation client-concurrent pourrait finalement aboutir à des CPU et des GPU plus rapides et plus abordables pour les utilisateurs finaux.

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